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2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)四個(gè)預(yù)判

來(lái)源:作者: 日期:2024-02-27 16:13 瀏覽:
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持久的下行調(diào)整能否畫(huà)上句號(hào)?全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又將迎來(lái)哪些變化?預(yù)判來(lái)了。

預(yù)判一:市場(chǎng)將迎周期性回暖
日前,多家行業(yè)協(xié)會(huì)和市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)作出2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖的積極判斷。
2月6日,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布,2023年第四季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為1460億美元,同比增長(zhǎng)11.6%,環(huán)比增長(zhǎng)8.4%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer 表示: “2023年初,全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售低迷,但在下半年強(qiáng)勁反彈,預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)?!盨IA預(yù)測(cè)稱(chēng),2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)13.1%。
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)統(tǒng)計(jì),全球半導(dǎo)體業(yè)在2023年第四季度同比增長(zhǎng)6%。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Market.us對(duì)未來(lái)10年的半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行了展望,總體來(lái)看較為積極樂(lè)觀。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng),回暖的2024年只是個(gè)“開(kāi)胃菜”,全年的市場(chǎng)總規(guī)模將達(dá)到6731億美元。預(yù)計(jì)從2023年到2032年,全球銷(xiāo)售額將以8.8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng),到2032年,預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到13077億美元。
1月18日,臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家在2023年第四季度臺(tái)積電財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)上表示,預(yù)測(cè)2024年全年除內(nèi)存外的整體半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)10%以上,代工行業(yè)的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)約為20%。
業(yè)內(nèi)專(zhuān)家莫大康在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示,2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)周期性的回暖,但是回暖程度目前還是未知。對(duì)于未來(lái)的市場(chǎng)展望,既不應(yīng)過(guò)于樂(lè)觀,也不應(yīng)過(guò)于悲觀。相反,人們應(yīng)該將當(dāng)前的挑戰(zhàn)視為一種動(dòng)力,積極應(yīng)對(duì)并推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。
預(yù)判二:消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心助推先進(jìn)制程“節(jié)節(jié)高”
智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心等高性能集群,是先進(jìn)制程兩大應(yīng)用場(chǎng)景。
日前,市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2023年第四季度,智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)3%,達(dá)到3.12億部,出現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。Counterpoint預(yù)計(jì),2024年全球智能手機(jī)出貨量有望同比增長(zhǎng)3%。
根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的2023年第四季度財(cái)報(bào),高性能計(jì)算(HPC)貢獻(xiàn)的收入環(huán)比增長(zhǎng)17%,占第四季度總收入的43%。黃仁昭表示,高性能計(jì)算平臺(tái)將是推動(dòng)2024年增長(zhǎng)的最大推動(dòng)力。
基于該市場(chǎng)需求,3nm及更先進(jìn)制程成為主要晶圓代工企業(yè)的重要競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域。
魏哲家表示,幾乎所有的智能手機(jī)和高性能計(jì)算企業(yè)都在與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)3nm技術(shù)。其3nm已成功進(jìn)入量產(chǎn)階段,并在2023年下半年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng),其銷(xiāo)量比上半年大得多。臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭在2023年第四季度財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上表示,部分3nm產(chǎn)能可由5nm工具提供支持,這意味著臺(tái)積電3nm的產(chǎn)能供應(yīng)能力將有所提升。2024年,臺(tái)積電3nm的收入貢獻(xiàn)也將高于2023年。
與此同時(shí),臺(tái)積電稱(chēng),其2nm技術(shù)開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利,器件性能和良品率或超過(guò)計(jì)劃。N2將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
三星電子在2023年第四財(cái)季報(bào)告中指出,其3nm和2nm工藝的GAA架構(gòu)開(kāi)發(fā)進(jìn)展較為順利,近期也收到了一份“2nm的人工智能加速器項(xiàng)目的訂單”。
英特爾在2023年贏得了4個(gè)18A代工客戶(hù),且其代工業(yè)務(wù)在2024年至2025年期間準(zhǔn)備了50多個(gè)測(cè)試芯片,其中75%將采用英特爾18A。
預(yù)判三:人工智能向端側(cè)蔓延帶動(dòng)GPU持續(xù)激增
ADI中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售副總裁趙傳禹在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示,人工智能正以極快的步伐向邊緣端發(fā)展,得益于自動(dòng)駕駛和自動(dòng)化工廠等新應(yīng)用的出現(xiàn),人們的目光轉(zhuǎn)向高效率、實(shí)時(shí)決策和更安全可靠的運(yùn)行,進(jìn)而帶動(dòng)數(shù)據(jù)處理和智能從云端移向邊緣端,這一趨勢(shì)也已蔓延到各個(gè)行業(yè)。智能邊緣具備減少延遲、降低帶寬需求、提高數(shù)據(jù)安全性等優(yōu)勢(shì),利用無(wú)處不在的檢測(cè)和人工智能驅(qū)動(dòng)型邊緣計(jì)算,實(shí)時(shí)拉近計(jì)算、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)源之間的距離,數(shù)據(jù)得以轉(zhuǎn)化為洞察、理解和行動(dòng),這能夠幫助客戶(hù)加速實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,并對(duì)人類(lèi)和環(huán)境保護(hù)產(chǎn)生積極影響。
2024年被視為AI PC元年,全球AI PC整機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到約1300萬(wàn)臺(tái)。Dell'Oro研究報(bào)告預(yù)計(jì),2024年GPU產(chǎn)值將繼續(xù)同比激增70%。
預(yù)判四:封測(cè)產(chǎn)業(yè)2024年“乍暖還寒”
封裝市場(chǎng)在2023年遭遇了低谷,但這一現(xiàn)象將在 2024 年有所改善。長(zhǎng)電科技CEO 鄭力對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者表示,封測(cè)產(chǎn)業(yè)2024年“乍暖還寒”,2025年或2026年將迎來(lái)較明顯的市場(chǎng)上升。
鄭力認(rèn)為,封測(cè)市場(chǎng)的回暖主要是由三個(gè)因素帶動(dòng)。首先是消費(fèi)電子的回暖以及存儲(chǔ)市場(chǎng)的助推。鄭力表示,隨著數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)張和云計(jì)算的普及,存儲(chǔ)市場(chǎng)呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng),將成為封測(cè)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的“推手”。
其次是后摩爾時(shí)代的不斷趨近。鄭力認(rèn)為,隨著芯片制程接近物理極限,未來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)需要封測(cè)技術(shù)扛起性能提升的大旗。這在助推封測(cè)市場(chǎng)需求的同時(shí),也對(duì)封裝技術(shù)的多樣化提出要求。
最后,新興市場(chǎng)的涌現(xiàn)也為封測(cè)市場(chǎng)注入了新的活力。鄭力認(rèn)為,新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電等綠色能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,給寬禁帶半導(dǎo)體功率器件的應(yīng)用落地提供了良好契機(jī)。要保證寬禁帶半導(dǎo)體器件性能的穩(wěn)定可靠,離不開(kāi)先進(jìn)的封裝技術(shù)。鄭力預(yù)測(cè),在2024年,長(zhǎng)電科技在寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域的營(yíng)收將成倍增長(zhǎng)。


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